1. Purškimas
1.1 Magnetroninis purškimas
Tai būdas generuoti švytėjimo iškrovą naudojant įtampą, jonizuojant argono dujas, bombarduojant taikinį argono jonais, kad būtų išpurškiamos sunkios retųjų žemių dalelės, tokios kaip disprosis ir terbis, kurios nusėda ant magnetinio plieno paviršiaus ir sudaro plėvelės sluoksnį. Magnetroniniam purškimui taikomi produktai yra kvadratiniai gabalai, plytelės, apvalios detalės, žiedai ir kt., o difuzijos šaltinis dažniausiai yra gryno metalo disprozio arba terbio taikiniai.
Magnetroninis purškimas turi gerą dangos vienodumą, tankų plėvelės sluoksnį ir stabilų priverstinės jėgos stiprinimo efektą. Jo trūkumai: 1. Įranga brangi, o vienos ištisinės įrangos kaina yra nuo 3,5 iki 5 mln. 2. Tikslinis medžiagų panaudojimo lygis yra mažas, todėl santykinė kaina yra didelė.
1.2 Kelių lankų purškimas
Tai danga, kuri sukuria vietinį aukštos temperatūros purškimą dėl lauko sukeltos iškrovos. Jis turi aukštą dangos efektyvumo tikslinės medžiagos panaudojimo greitį ir gerą sukibimo jėgą. Tačiau trūkumai yra 1. Didelės dangos dalelės ir šiurkštus plėvelės paviršius; 2. Bendras dangos vienodumas; 3. Nepatenkinamas dangos stabilumas; 4. Vietinis temperatūros kilimas.
2. Garinimas
Garinimas yra plėvelės nusodinimo būdas kaitinant ir išgarinant dangos medžiagą vakuume. Garinimas skirstomas į statinį ir sukamąjį garinimą, panašų į pakabinamąjį ir ritininį dengimą galvanizavimo procese ir tinka atitinkamai dideliems ir mažiems magnetams.
2.1 Statinis garavimas
Privalumas yra tas, kad garavimo temperatūra yra aukšta, o garavimo šaltinio sublimacija, nusodinimas ant magnetinio plieno paviršiaus ir difuzija magnete atliekami vienu metu, todėl sunkiųjų retųjų žemių difuzijos efektas yra geresnis. Kadangi sunkiosios retųjų žemių plėvelės kokybė po išgarinimo yra susijusi su garavimo temperatūra, vakuumo laipsniu ir dengimo atstumu (atstumu tarp sunkiųjų retųjų žemių objekto ir magnetinio lakšto), magnetinį plieno lakštą reikia įdėti į specialius įrankius. užtikrinti dengimo atstumą, todėl procesas tampa sudėtingesnis, gamybos efektyvumas yra mažas ir plėvelės konsistencija prasta. Todėl statinis garinimas mažiau naudojamas buitinių magnetinių medžiagų pramonėje.
2.2 Sukamasis garinimas
Tai nepertraukiamo mažų ir mikromagnetinių plieno bei sunkiųjų retųjų žemių medžiagų maišymo būdas sukimosi būdu, o metalas Dy/Tb, išgaruojantis po aukštos temperatūros, nusėda ant gaminio paviršiaus. Šis procesas tinka mažiems gaminiams, ypač elektroakustiniams gaminiams, kurių vieneto svoris mažesnis nei 1g; difuzinės medžiagos kaina yra maža, svorio padidėjimas yra mažas, o HcJ žymiai pagerėjo; HcJ konsistencija yra didelė. Trūkumas yra tas, kad produkto ir disprozio bei terbio metalų atskyrimo procesas yra gana daug darbo jėgos, o pramonėje šis procesas naudojamas retai, o įrangą dažniausiai reikia pritaikyti, o tai turi tam tikrų techninių kliūčių.
3. Dengimas
3-1 Automatinis purškimas
Įdėkite magnetinius lakštus į vieną sluoksnį ir padėkite juos ant ruošinio dėklo. Pneumatiniu purškimo pistoletu purškite juos abipusiai, kad susidarytų plėvelė. Kai difuzijos šaltinis yra fluoras arba oksidas, jį galima purkšti į atmosferą. Jei tai hidrido arba sunkiųjų retųjų žemių lydinių milteliai, būtina apsauga nuo inertinių dujų.
Privalumai: 1. Pritaikomas daugeliui difuzijos šaltinių, įskaitant hidridus, fluoridus, oksidus ir lydinius; 2. Jis gali išsklaidyti įvairių formų ir dydžių gaminius, įskaitant plytelių formos, kvadratinius gabalus, apvalius gabalus ir žiedus; 3. Įranga turi aukštą automatizavimo laipsnį, o ruošinio dėklas gali būti naudojamas universaliai, o užsakymų perjungimas yra lankstus ir patogus; 4. Investicijos į įrangą yra mažos, o sunkiųjų retųjų žemių panaudojimo lygis yra didelis.
Pagrindiniai trūkumai: kai difuzijos šaltinis yra fluoras, kyla pavojus, kyla pavojus saugai, kai tai yra hidridas ir lydinys, o oksidų efektyvumas yra prastas.
3-2 Šilkografija
Sunkieji retųjų žemių milteliai ruošiami rašalui. Spausdinant rašalas pilamas į vieną šilkografinės spaudos plokštės galą, o ant šilkografijos plokštės esančią dažų dalį grandikliu veikiamas tam tikras spaudimas. Tuo pačiu metu grandiklis vienodu greičiu juda link kito šilkografijos plokštės galo. Rašalas iš tinklelio į magnetinį lakštą išspaudžiamas grandikliu, kad judėjimo metu susidarytų plėvelė.
Dėl organinio reagento įsiskverbimo į rašalą hidrido arba sunkiojo retųjų žemių lydinio kontaktas su oru yra užblokuotas ir išvengiama oksidacijos. Todėl sunkusis retųjų žemių hidridas gali būti naudojamas kaip difuzijos šaltinis dengimui atmosferos aplinkoje, veiksmingai išvengiant patentuotos fluoro rizikos. Tuo pačiu metu šilkografijos spausdinimo procesas pasižymi dideliu gamybos efektyvumu, dideliu sunkiųjų retųjų žemių panaudojimo laipsniu ir gero svorio padidėjimo konsistencija, o tai labai tinka kvadratinio magnetinio plieno grūdelių ribos difuzijai. Per pastaruosius dvejus metus šilkografijos procesas buvo sparčiai skatinamas pramonėje ir tapo vienu iš pagrindinių procesų.
Trūkumai: 1. Ekranas ir grandiklis netinka plytelių formos gaminiams su nelygiais paviršiais; 2. Įvairių dydžių ir svorio padidėjimo santykio gaminiams dažniausiai reikia atitinkamų dažų, šilkografijos plokščių ir tvirtinimo detalių, kurios tinka didelės apimties stabiliems užsakymams. Mažų partijų užsakymų atveju dažnai keičiant ekranus ir šviestuvus sumažės efektyvumas, padidės sąnaudos ir lankstumas.
